英特爾周一正式發(fā)布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22納米工藝處理器，而當(dāng)前的Sandy Bridge處理器采用32納米工藝制造。

　　英特爾22納米工藝中引入了“Tri-gate”3D晶體管技術(shù)。英特爾表示，這一技術(shù)能帶來“前所未有”的功耗下降和性能提升，從而在未來幾年中繼續(xù)支持摩爾定律描述的行業(yè)發(fā)展規(guī)律。
Ivy Bridge還將大幅加強(qiáng)顯示核心。一名熟悉Ivy Bridge的業(yè)內(nèi)人士本月表示：“用戶能直觀地看到顯示核心的明顯提升，而在CPU核心方面，你會發(fā)現(xiàn)增量式的改進(jìn)。”這一說法已被早期評測所證實(shí)。Ivy Bridge 是 Sandy Bridge 的制程改良版，對應(yīng)的是 Intel Tick-Tock 策略中的 Tick，今天發(fā)表的幾乎全是高階的處理器，包括八顆筆電／桌電用的 i7 系列處理器，以及五顆桌電用的 i5 系列處理器。這些處理器會在近幾日內(nèi)出貨，至于低階的 i5 和 i3 就要再等一段時間啰！Ivy Bridge 在架構(gòu)上和 Sandy Bridge 差異不大，所以效能上的差異并沒有太明顯，據(jù) Intel 的數(shù)據(jù)顯示在 SYSmark 之下，Core i7-3820QM 比 i7-2860QM 要快了 8% 左右。不過新的制程確實(shí)有助于能源效益的增進(jìn)，讓桌電減少耗能和（更重要的）讓筆電的電池能耐得更久。
Ivy Bridge的主要特色包括：
3D晶體管技術(shù)
Ivy Bridge采用22納米工藝，并首次引入了英特爾的3D晶體管技術(shù)。這對于芯片行業(yè)跟上摩爾定律的預(yù)測來說是必要的。隨著設(shè)備體積越來越小，基于傳統(tǒng)2D技術(shù)來制造芯片已經(jīng)難以跟上發(fā)展。USB3.0
Ivy Bridge首次內(nèi)建了USB 3.0功能。這意味著USB 3.0未來將得到普及。市場研究公司In-Stat預(yù)計，2012年全球市場將出貨4億臺支持USB 3.0的設(shè)備。
圖形顯示/多媒體
Ivy Bridge預(yù)計將采用型號為HD 4000的顯示核心，相對于Sandy Bridge的顯示核心性能提升明顯。
OpenCL 1.1和DirectX 11
英特爾將首次使處理器支持OpenCL和DirectX 11。